メタライズ製品 Metallized products

メタライズとは、セラミックスの表面に金属を成長させる技術を言います。
これは、ろう材のぬれ性を良くしたり、電気回路を形成する事を目的としています。
当社では、高温メタライズとしてMo-Mn(モリブデン-マンガン)メタライズ法を用いた各種ろう付、低温メタライズとして金メタライズ、銀メタライズといったセラミックスへの金属焼付け、蒸着が可能です。
セラミックスの製造からメタライズ、セラミックスと金属の接合まで社内で一貫して製造出来ることが
当社の特徴です。 

メタル ろう めっき セラミックス Mo-Mnメタライズ中間層 Mo-Mnメタライズ層・密着強度……50MPa ・気密性………1×10-11 Pa・m3/S

 

メタライズ技術紹介

01 高温メタライズ品について

セラミックスと金属の接合の多くは、メタライズろう付が使用されます。
当社では、主にMo-Mnメタライズ法を用い、金属にはアルミナと熱膨張係数の近いコバール合金
(Fe-Ni-Co)を使用します。
この方法は、古くから使用されているメタライズ法であり、高い気密性と安定した生産性が特徴です。

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メタライズろう付可能なアルミナ純度は、93%、96%、99%、99.5%を用意しており、サファイアも接合可能です。 金属は、主にアルミナと熱膨張係数の近いコバールを 使用します。

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Mo-Mnメタライズ法では、アルミナ表面にMo-Mnペーストを塗布し、焼付ける事により金属層を形成します。 その上にNi(ニッケル)めっき等を施し、還元雰囲気中または真空内でろう付を行います。
ろう材は、金・銀ろう材などJIS規格の工業用ろう材を用います。
また、Niめっきまでの製品販売も可能です。

“活性ろう付”も行う事が出来ます。アルミナと金属を活性ろう材で直接ろう付を行うため、
Mo-Mnメタライズ法より工程が少なく、比較的安価にご提供出来ます。
活性ろう材は、銀ろうベースにTi(チタン)入りです。
金属は、W(タングステン)、SUS(ステンレス)、Mo(モリブデン)、その他材料も可能な場合が
御座います。お気軽にお問合せ下さい。

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溶接
セラミックスと金属の接合後、金属フランジとの溶接も
対応可能です。

アーク溶接、レーザー溶接にて対応致します。

02 低温メタライズ品について

セラミックスと金属の接合には、高温メタライズろう付以外に低温メタライズがあります。
当社では、低温メタライズとして下記方法にて金属層の形成が可能です。

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金メタライズ

セラミックスの表面に金ペーストを塗布し、焼付ける事で金の膜を形成する技術です。
耐久性に優れ、電気回路の形成やチャージアップの防止などに使用されます。

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銀メタライズ

金メタライズ同様、セラミックスの表面に
銀の膜を形成する技術です。
電気回路の形成などに使用されます。

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金属蒸着

金属層の形成は、その他にも蒸着法や
めっき等の対応が可能です。
下地処理が必要なものもありますので、
方法についてはご相談下さい。

用途としては中継端子や端子板などのはんだ付けを必要とする部品用途にお使い頂いております。
製品形状やご要望により条件等変わりますので、お問合せ下さい。